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  •  10/16/2018

USI環旭電子開發出全球首張信用卡大小SiPSet筆記型電腦主板

(2018-10-16上海) 全球電子設計製造大廠USI環旭電子(SSE: 601231) 運用其微小化技術(Miniaturization Technology)發展出一系列的系統級封裝組(SiPSet)模組產品,如Thunderbolt SiPSet、音訊系統級封裝組(Audio SiPSet)和電源管理積體電路系統級封裝組(PMIC SiPSet),以幫助系統產品研發人員將更多功能整合進現有尺寸的主板,或是將現有主板縮小尺寸卻不犧牲任何功能。USI環旭電子SiPSet模組產品不僅能提升產品設計的自由度,更能將產品設計者的創意發揮到最大,創造出最具競爭力的產品。

結合自身多年在系統功能模組的設計和驗證能力與先進的半導體封裝製程技術,整合多個功能電路模組,USI環旭電子發展出可運用在各種運算產品(Computing Products)上的SiPSet模組產品。根據Gartner 2017年Q4的報告,高階超輕薄型筆記型電腦(Ultraslim NB)在相對成熟的個人電腦市場有15.43%的複合成長率,已成為該產業的新藍海。USI環旭電子SiPSet模組產品可協助客戶在高階超輕薄型筆記型電腦上開發出兼具輕薄及多功能的產品。

公司的研發團隊擁有超過20年的x86平台設計經驗,可將特定功能電路(如:電源控制線路、音源線路、輸出輸入介面線路等等)模組化,將優化後的設計導入微小化技術完成SiPSet模組產品。在主板設計上導入SiPSet模組產品具有兩項優點:一、可減少客戶在同一平台世代的開發時間與人力;二、能大幅減少電路面積與複雜度,不僅可以降低主板的尺寸,而且能讓主板設計更簡單。

NB-SKL-01為USI環旭電子採用Intel SkyLake-Y自行研發的筆記型電腦主板,採用高密度表面貼焊技術(HD-SMT)以及共形屏蔽(Conformal Shielding)等封裝製程,將電源管理(Power Management)、音源編解碼器(Audio Codec)、充電控制、嵌入控制等電路主要的控制IC及其周邊元件用微小化技術設計成SiPSets模組產品。NB-SKL-01主板,不僅將平台的主板縮小到如同一張信用卡的大小,在電磁干擾屏蔽的效能上,也有顯著的提升。


關於環旭電子
環旭電子(SSE: 601231)是全球D(MS)2領導廠商,專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子(USI)為日月光集團成員之一,於2012年成為上海證券交易所A股上市公司,承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗,及日月光集團之行業領先技術,在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈北美、歐洲、日本、中國大陸、臺灣,並在中國大陸、臺灣和墨西哥設置生產據點,目前全球員工人數約為17,000人。更多訊息,請查詢www.usish.com。
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