环旭电子将发表WM-BAC-CYW-33物联网SiP无线模块
2017/05/26

 

(2017-05-26 上海)全球电子设计制造大厂环旭电子(上海A股股票代号:601231)即将发表WM-BAC-CYW-33物联网SiP (System in Package)无线模块可被广泛应用在智能家电、居家防护以及其他IoT消费性产品。WM-BAC-CYW-33物联网SiP模块采用赛普拉斯11ac WiFi 芯片解决方案,完全支持赛普拉斯WICED 软件开发工具包。WM-BAC-CYW-33物联网SiP模块采用Molding和Conformal Shielding制程,展现了环旭电子独特的微小化技术。模块样品将于今年七月开始提供。

 

 

赛普拉斯提供物联网(IoT)不同的WiFi 连接方案,其中802.11ac 芯片方案提供更可靠和更稳定的连结,让消费者体验超快速以及高效率的下载经验。赛普拉斯CYW43455 二合一方案(802.11ac, Dual-Band WiFi + Bluetooth 4.2) 和CYW54907 IoT 单芯片(802.11ac, Dual-Band WiFi + Embedded Apps MCU)有帮助于IoT在影音娱乐应用上较复杂的效能需求,例如在多位网络用户情况下,仍可维持稳定网络链接、改善网络效能并使用波束成型(Beamforming)技术以增加连结距离。

 

 

环旭电子为赛普拉斯半导体(Cypress)主要之WiFi无线通信模块主要合作伙伴,WM-BAC-CYW-33 SiP无线模块搭载赛普拉斯的11ac/BT/BLE的芯片方案,可提供高性能无线传输以满足客户在WiFi IoT市场上高速数据传输的需求。具备微小化技术的WM-BAC-CYW-33 SiP无线模块,对于想同时拥有设计感和高速数据传输的影音数据串流产品特别适用,如智慧家庭监控以及4K高解析影音娱乐系统。

 

 

赛普拉斯IoT市场产品副总Brian Bedrosian表示,”环旭电子是我们在IoT生态系统开发上值得信任的合作伙伴,我们很高兴有环旭这些先进的模块采用我们的802.11ac WiFi 方案。IoT新兴产品应用开发者,对于我们双频802.11ac 芯片方案所提供的高效能和进阶的共存功能需求是与日俱增的”。

 

 

产品信息联络人

蔡志鸿

Email: jasont@ms.usi.com.tw

 

 

关于环旭电子

环旭电子(USI)是全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子(USI)为日月光集团成员之一,于2012年成为上海证券交易所A股上市公司,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,及日月光集团之行业领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布北美、欧洲、日本、中国、台湾,并在中国、台湾和墨西哥设置生产据点,目前全球员工人数约为15,000人。更多讯息,请查询www.usish.com


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